به گزارش ایسنا، این شرکت امیدوار است که بتواند از این فرآیند در ساخت گوشی‌های هوشمند و رایانه‌ای با سرعت 1000 برابر کنونی تا سال 2013 بهره ببرد.
تلاش‌های امروزی برای ستون‌بندی تراشه‌ها به طور عمودی که به بسته‌بندی سه‌بعدی موسوم است، با مشکلات حرارت بالا مواجه هستند. این چسب جدید می‌تواند به طور بالقوه حرارت را از میان بسته‌بندی تراشه‌ها هدایت کرده و آن را از مدارهای منطقی که در برابر حرارت آسیب‌پذیرند، دور کند.
در پژوهش جدید قرار است که 100 لایه سیلیکون بر روی یکدیگر چسبانده شوند. از جمله مسائل حیاتی برای تولید این تراشه‌های جدید، شیوه‌ای است که IBM برای پخش کردن یکباره چسب بر روی 100 لایه تراشه استفاده خواهد کرد. شیوه‌های کنونی برای چسباندن تراشه‌ها شبیه پخش خامه در لایه‌های کیک هستند.
به گفته مایک بومن، مدیر بازاریابی شرکت چسب سازی M3، این ماده در زیر تراشه‌های رایانه‌ای در زمان نصب آنها بر روی صفحه مدارهای پرینت شده قرار می‌گیرد.
هیچ کدام از این دو شرکت هنوز تاریخ قطعی برای انتشار این فناوری اعلام نکرده‌اند اما به گفته می شود شرایط لازم برای استفاده از این ماده تا سال 2013 مهیا خواهد شد.