اپل در حال مشارکت نزدیک با اینتل است تا با همکاری این شرکت یک چیپ مودم ۵G برای استفاده در آیفون‌های بعدی طراحی کند.

به گزارش همشهري آنلاين؛ در حال حاضر اپل و کوالکام درگیر مجموعه‌ای از پرونده‌های قضایی هستند که به حق استفاده از پتنت‌های کوالکام برمی‌گردد. کوالکام حتی تا آنجا پیش رفت که جلوی فروش آیفون در چین را بگیرد.

گرچه بسیاری معتقد هستند چیپ‌های مودم کوالکام نسبت به مودم‌های اینتل برتری دارند، ماه گذشته صحبت‌های مبنی بر این که اپل در سال ۲۰۱۸ همکاری با کوالکام را قطع خواهد کرد به گوش رسید. اینتل و اپل مودم جدید اینتل را درون یک تراشه‌ی SoC قرار خواهند داد که پردازنده‌ی سری A اپل و سایر اجزای آیفون را هم در خود دارد. این تراشه در یکی از کارخانه‌های اینتل تولید خواهد شد.

به نظر می‌رسد چیپ مودم XMM 8060 اینتل که یک مودم ۵G است، باید پیش از عرضه شدن سرویس ۵G در سال ۲۰۲۰ راهی بازار شود.

اینتل امروز همچنین اعلام کرده که یک تماس تلفنی را با موفقیت روی شبکه‌ی ۵G و فرکانس ۲۸GHz برقرار کرده است. چیپ مودم ۵G استفاده شده برای این آزمایش، نسخه‌ی اولیه‌ای از یکی از مدل‌هایی بوده است که اینتل در نمایشگاه CES معرفی کرده بود.

برچسب‌ها